Entwicklung eines Vergusses des piezoresistiven Verbundelementes als Packaging des Hochdruck-Sensors

TL;DRAbstract

Zusammenfassung: Die vorliegende Arbeit beschaftigt sich mit der Konstruktion und Herstellung eines Polymervergusses des am Institut EMK entwickelten piezoresistiven Verbundelements als Packaging des Hochdruck-Sensors fur einen Nenndruckbereich bis 1000 bar. Aktuell werden Silizium-Drucksensoren aufgrund ihrer starken Korrosionsneigung durch Passivierungsschichten und einem Packaging bestehend aus Edelstahlgehause und Metallmembran mit Olfullung geschutzt. Diese Form des Packagings ist sehr aufwendig und teuer. Eine gunstige und unkomplizierte Alternative stellt der Verguss des Messelements dar und wird als Einfach-Packaging bezeichnet. Dies wird bislang bis maximal 10 bar eingesetzt. Die in dieser Arbeit entwickelten Polymervergusse realisieren eine Medientrennung und bieten einen mechanischen Schutz fur Messelement und Bonddrahte im Hochdruckbereich bis 1000 bar. Durch theoretische Uberlegungen werden wichtige Materialeigenschaften fur einen Polymerverguss herausgearbeitet. Bei Druck

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