Article
Packaging of electronics, photonics and microsystems
Tomasz Fałat,Jan Felba,Przemysław Matkowski-2011-01-01-Prace Naukowe Uniwersytetu Ekonomicznego we Wrocławiu
0
TL;DRAbstract
Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Chat with Paper
AI Agents for this Paper
Projekt współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Keywords
ElectronicsPhotonicsElectronic packagingEngineeringElectrical engineeringMaterials scienceOptoelectronics
Chat
Click to start Chat