Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura

TL;DRAbstract

As ligas de solda a base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a uniao de componentes eletronicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo e a mais comum para soldas em eletronica. Entretanto, ha muitas preocupacoes com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saude humana e contaminacao do meio ambiente. Por essas razoes, na maioria dos paises o chumbo ja e condenado e proibido de ser incorporado em diversos produtos. Neste sentido, a industria eletronica esta de olho em soldas livres de chumbo que possam substituir a classica solda estanho-chumbo. E objetivo deste trabalho analisar a solidificacao de ligas euteticas dos sistemas Sn-Ag e Sn-Cu, que sao duas ligas com potencial de substituicao. Foram desenvolvidos experimentos para determinar a influencia do acabamento superficial da chapa molde nos parâmetros termicos de solidificacao durante a solidificacao direcional ascendente em regime transitorio de extracao de calor de

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