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渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策

张福星-2010-01-01-Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni
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TL;DRAbstract

【导引】线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀,凹蚀现象,导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当,曝光参数不当,曝光机性能不良.显影,蚀刻段喷头调节,相关参数调节不合理,药液浓度范围不当,传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。

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【导引】线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀,凹蚀现象,导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当,曝光参数不当,曝光机性能不良.显影,蚀刻段喷头调节,相关参数调节不合理,药液浓度范围不当,传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。

Keywords

Computer science

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