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烧结助剂（Dy2O3）对PcBN抗弯强度的影响

李吉刚,Wei Jiang,冯吉福,李立惟,陈超,王进保-2009-01-01-Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni

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TL;DRAbstract

文章研究了不同含量不同温度下Dy2O3对PcBN抗弯强度的影响。结果表明Dy2O3可作为烧结助剂促进粘接剂的液相渗透，粘接剂的均匀化和更多的cBN键合使得PcBN的抗弯强度有了大幅度提高。

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文章研究了不同含量不同温度下Dy2O3对PcBN抗弯强度的影响。结果表明Dy2O3可作为烧结助剂促进粘接剂的液相渗透，粘接剂的均匀化和更多的cBN键合使得PcBN的抗弯强度有了大幅度提高。

Keywords

GeologyComputer science

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