Resfriamento por convecção natural de placas de circuito impresso formando um canal vertical

TL;DRAbstract

Foi realizada uma modelagem teorica com verificacao experimental do resfriamento por conveccao natural de placas de circuito impresso, dispostas na vertical e contendo componentes protuberantes. A analise termica de placas de circuito impresso (PCB) serve para estimar, o mais preciso quanto possivel, a temperatura de cada componente. Ela e importante para otimizar os projetos termicos e verificar o desempenho de placas existentes. O experimento foi realizado com resistores simulando componentes reais; cada placa tinha 25 resistores distribuidos em 4 fileiras com 4 componentes e 3 fileiras intermediarias com 3 componentes. Termopares foram colados na placa de epoxi e nos resistores. A temperatura do ar entre as placas tambem foi medida por termopares localizados no canal. O gradiente de temperatura atraves da placa de epoxi (direcao z) foi desprezado devido a pequena espessura da placa. A equacao de transferencia de calor em coordenadas cartesianas (bidimensionais) e em condicoes de reg

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